23.September 2016 – Stetig steigende System-Anforderungen erfordern immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden Datenvolumen bzw. Übertragungsraten. Die Antwort der Verbindungstechnologie besteht aus der weiteren Miniaturisierung bei Leiterplatten und IC-Substraten sowie der weitreichenden Integration von Funktionen.
Gleichzeitig entstehen durch die Kombination von Produktionsprozessen und Materialien für High-End-Leiterplatten mit Prozessen und Technologien aus der IC-Substratfertigung weitere Miniaturisierungspotenziale. AT&S steht an forderster Front, um mittels zusätzlicher Integration von Komponenten in Substrate und Leiterplatten (Embedded Component Packaging, ECP®) die Abmessungen in allen Dimensionen weiter signifikant zu reduzieren. Vor diesem Hintergrund stellt die „AT&S Toolbox“ verschiedenste, miteinander kombinierbare High-End-Technologien für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen zur Verfügung.
Die „AT&S Toolbox“ setzt auf Technologien wie Insulated Metallic Substrate (IMS), Multilayer, HDI, Anylayer, Wire-Bond-Board, flexiblen Leiterplatten, Chip-Embedding, IC-Substrate und Interposer auf. So sind für moderne SIPs (System in Packages) Leiterzugsbreiten/-abstände von 15 µm und für IC-Substrate von deutlich unter 10 µm möglich. Neue High-End-Verfahren wie Advanced SIPs oder SiBs (System in Boards) können weitgehend mit allen Basistechnologien modular kombiniert werden. So werden für die Kunden und die speziellen Applikationen jeweils optimale Lösungen bereitgestellt.
„Künftig wird man auf Leiterplatten immer mehr modernste Packaging-Lösungen finden. Mit unserer AT&S Toolbox sind wir bestens aufgestellt, um die unterschiedlichen Technologien modular und aufeinander abgestimmt kombinieren zu können,” so Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S und ergänzt „Mit der AT&S Toolbox lassen sich Miniaturisierungstrends auf allen Ebenen effizient umsetzen.“
AT&S ist mit innovativen Technologien bestens positioniert, für die erforderliche, fortschreitende Miniaturisierung alles aus einer Hand zu liefern. Dabei kommt den IC-Substraten künftig eine wichtige Rolle zu. So hat das Unternehmen bereits die Serienproduktion von IC-Substraten in seinem neuen Werk in Chongqing, China aufgenommen. Es werden Flip-Chip Ball-Grid-Array(BGA)-Substrate für den Einsatz mit Mikroprozessoren hergestellt. Die Flip-Chip-Technologie ist die Grundlage für die Aufbau- und Verbindungstechnologie von hochleistungsfähigen Halbleitern, die in Smartphones, Tablets und PCs auf Endverbraucherebene und in leistungsfähigen Grafik-Workstations, Server oder IT-Infrastruktur-Ausrüstung zum Einsatz kommen.
Die Möglichkeiten, die sich mit der AT&S Toolbox und durch die intelligente Kombination der unterschiedlichen Technologien auftun, erschließen gleichzeitig neue Wachstumspotenziale für die Leiterplattenindustrie. Damit eröffnen sich Herstellern von High-End-Leiterplatten und Substraten mit Embedding-Technologien neue Märkte. Hier sind insbesondere der Assembly-Service-Bereich und der Packaging-Markt zu nennen.
